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Apple firma acordo de US$ 30 bi para fabricar chips nos EUA

A Apple anunciou um acordo de mais de US$ 30 bilhões com a Broadcom para desenvolver e fabricar componentes de silício e tecnologias de conexão sem fio nos Estados Unidos. A parceria prevê a produção de mais de 15 bilhões de semicondutores.

Como parte do contrato, a Broadcom investirá US$ 1,5 bilhão na ampliação de sua fábrica no Colorado, responsável por produzir módulos de conectividade e componentes de radiofrequência. A expansão deve criar e manter centenas de empregos.

O acordo integra o plano da Apple de investir US$ 600 bilhões na economia norte-americana em quatro anos e ampliar uma cadeia de suprimentos de chips com produção nacional.

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